光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内md-1500

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光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内md-1500

案例名称：光通信器件封装芯片粘接导电银胶(替代md-1500)

应用点: 芯片粘接

要求：

替代日本丸内md-1500，对粘片粘贴强度好，导电性能好，胶水使用的时间长

应用点图片：

解决方案：国产you质导电银胶

光通信器件芯片粘接导电银胶替代丸内md-1500

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