美国ait柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶me8456-da

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美国ait柔性单组份环氧芯片粘接导电银胶me8456-da

产品名称：美国ait柔性环氧单组份芯片粘接导电银胶me8456-da

应用点: 芯片或者元器件粘接

产品特点：

me8456-da 是一种柔性、纯银填充、导电导热的环氧糊状粘合剂，适用于芯片粘接应用。它在粘接 cte 值高度不匹配的材料（如氧化铝与铝、硅与铜）时具有出se的柔韧性。它已被证明能hen好地用于陶瓷、铜或铝基板上的chao大面积芯片。

铝基板上的大批量芯片粘接已被证明能承受热循环和冲击超过 1000 次。即使在较huai的测试条件下，湿度敏感性也得到了提高。

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