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产品名称 上海塑料所固晶导电银胶电达dad-87
发布时间 2023-11-7
上海塑料所固晶导电银胶电达dad-87 产品名称：合成树脂所塑料研究所固晶导电银胶ic封装芯片粘接银胶dad-87 应用点: 芯片粘接
产品名称 汉高芯片封装导电胶loctiteablestik84-1lmi
发布时间 2023-11-7
汉高芯片封装导电胶loctiteablestik84-1lmi 汉高芯片封装导电胶loctiteablestik84-1lmi 上海金泰诺材料科
产品名称 indium铟泰bga植球和倒装芯片无卤助焊剂ws-446hf
发布时间 2023-11-7
indium铟泰bga植球和倒装芯片无卤助焊剂ws-446hf indium铟泰bga植球和倒装芯片无卤助焊剂ws-446hf 上海
产品名称 美国ait柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶me8456
发布时间 2023-11-7
美国ait柔性环氧导电银胶芯片粘接银胶me8456 产品名称：美国AiT柔性单组份环氧导电银胶芯片粘接银胶ME8456 应用点: 芯片或者元器件粘
产品名称 热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代cxc1612
发布时间 2023-11-7
热引发阳离子型潜伏性环氧固化剂替代cxc1612 产品描述 JTN 2025 是咪唑改性的潜伏性固化剂，它有较高的热稳定性，体系温度超过JTN2025的临界分解
产品名称 潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素pn-23
发布时间 2023-11-7
 潜伏性环氧咪唑固化剂对标味之素pn-23 JTN-30 潜伏性咪唑固化剂 产品描述 JTN-30是一种咪唑改性物，可低温快
产品名称 高tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士fxr-1030
发布时间 2023-11-7
高tg潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士fxr-1030 jtn-400 潜伏性改性胺固化剂 产品描述 jtn-400是一种胺改性物，可低
产品名称 低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士fxr-1081
发布时间 2023-11-7
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士fxr-1081 jtn-200 潜伏性改性胺固化剂 产品描述 jtn-200是一种胺改性物，可
产品名称 低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士fxr-1020
发布时间 2023-11-7
低温固化潜伏性改性胺环氧固化剂对标富士fxr-1020 jtn-300 潜伏性改性胺固化剂 产品描述 jtn-300是一种胺改性物，可
产品名称 集成电路芯片粘接用导电银胶jm7000
发布时间 2023-11-7
集成电路芯片粘接用导电银胶jm7000 产品名称：jun工集成电路芯片粘接用导电银胶jm7000耐高温低放气 应用点: 芯片粘接
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