jun工集成电路芯片粘接用导电银胶jm7000

上海金泰诺材料科技有限公司提供jun工集成电路芯片粘接用导电银胶jm7000。

jun工集成电路芯片粘接用导电银胶jm7000

产品名称：jun工集成电路芯片粘接用导电银胶jm7000耐高温低放气

应用点: 芯片粘接

要求：

耐高温、调低温冲击、可kao性稳定 、低放气

 

应用点图片：

产品图片：

jun工集成电路芯片粘接用导电银胶jm7000

     联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息，谢谢！
     联系电话：13817204081，13817204081，欢迎您的来电咨询！
     本文链接：https://jtntech231101.zhaoshang100.com/chanpin/138122952.html
     关键词： 电子胶 - 有机硅胶 - 导电胶 - 环氧树脂 - 固化剂