电路组装用导电银胶替代epo-tekh37-mp

上海金泰诺材料科技有限公司提供电路组装用导电银胶替代epo-tekh37-mp。

电路组装用导电银胶替代epo-tekh37-mp

案例名称：jun工电路组装用导电银胶(替代epo-tek h37-mp)

应用点: 玻璃绝缘子本体粘接

要求：

固化后可长期耐受温度高于150度，胶水工作时间2天

 

应用点图片：

解决方案：国产you质导电银胶

电路组装用导电银胶替代epo-tekh37-mp

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     关键词： 电子胶 - 有机硅胶 - 导电胶 - 环氧树脂 - 固化剂