集成电路芯片粘接用导电银胶jm7000

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集成电路芯片粘接用导电银胶jm7000

产品名称：jun工集成电路芯片粘接用导电银胶jm7000耐高温低放气

应用点: 芯片粘接

要求：

耐高温、调低温冲击、可kao性稳定 、低放气

应用点图片：

产品图片：

集成电路芯片粘接用导电银胶jm7000

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